BGA返修台多少钱_工作原理_深圳拆焊台品牌推荐

随着BGA技术发展，精密的芯片层出不穷，且PCB价格逐渐昂贵。

普通的手工拆焊，焊枪风枪已无法满足精密芯片拆焊焊接的要求，因而诞生出了一种能进使拆焊更方便，成品率更高的机器，BGA返修台（也称BGA焊台）。

市场近年来越来越大，返修台厂家亦越来越多，对于价格这一方面不了解的人也随之增加。

客户购买此类产品与否决定因素大约分为四大类：价格、外观、功能、售后。而价格，一方面由其所构成的材料所决定，另一方面由其外观大小，内部技术，研发资金（自身功能配件）所决定。这就导致了产品性价比一般与价格相匹配。

轻便型官方指导价

  5500¥

购买注意事项

1 某些厂家会把其焊台一些劣势作为优势进行宣传。

一些刚接触此行业的客户，在不了解此类产品的情况下，购买了其相对于其他厂家更差的焊台，后期了解后与其他厂家产品进行对比，才后悔不清楚地情况下下单购买。

2 客户没有具体途径了解途径从而购买劣质焊台。

目前网上搜索内容大多鱼目混珠，客户亦容易上当从而购买到劣质焊台，在这里我司可提供一部分焊台购买建议，需要客户请联系客服，我们会尽力为你解决问题，广东省内的客户可以到我司参观，焊台一类产品我们均有现货。在这里推荐

达泰丰DT-F330轻便型BGA焊台，价格实惠，外型美观，售后保证！

工作原理，操作视频

首先了解BGA封装简介。

简单来说，BGA焊台作用于BGA拆焊等工艺，将有价值或无价值的芯片从PCB中拆下，以重新利用或重新植球，这里提供一个焊台使用拆焊视频作为参考

焊台显示屏的曲线

横坐标为时间，纵坐标为温度，返修台可达到的温度超高，一般PCB加焊核心时间为2~6min。其中曲线将分为8-9个周期（达泰丰焊台为9个周期），每个周期显示一段温度，如同尺子的刻度一般，周期越多温度显示越精准，温控越稳定，目前达泰丰焊台界面最为简介，傻瓜式操作较与其他焊台的确是更有优势。

并且达泰丰生产的风嘴，尺寸可适用于任何焊台上下出风口。

达泰丰出售的焊接工具（包含BGA焊台），均为全新非二手，是公司自己研发制造的国产BGA焊台，包含了红外热区与热风热区，BGA焊接温度及时间都可以自己设定，使用范围非常广，欢迎各位客户来我司参观。