芯片处理(反氧化)作业的方法

2021-08-27 19:36:16 Tony

目前,好多客户在使用二次芯片时,出现芯片发黄,管脚不上锡,植好球的芯片焊接后大片空焊等情况。遇到以上问题如何处理呢?

在此我们给大家介绍一下我们的处理方法:

1、对芯片化学或物理脱锡(使用专用工具,对芯片进行反氧处理,清理氧化物,重置芯片焊盘等)

2、对芯片在原锡基础上进行氧化清理,浸锡作业(不进行脱锡作业,直接使用物理方法,对芯片重建焊接面积)

3、芯片电镀(使用成熟的电镀工艺,对芯片进行出厂式电镀厚锡作业)

4、芯片激光去锡(清除氧化物)

5、芯片焊点修复。(重建焊点,锡球定制)

相信以上方法,肯定能为大家解决用“芯”片!图片关键词

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