自动化BGA重焊工艺的达成方案

2021-03-01 16:52:52 Tony

案例要求:

X公司需求如下产能:BGA芯片(显卡主控),自动拆,,焊,日产量(10小时计算)1000PCS.

1、烘烤主板:芯片主板专用电子烘烤箱:1、智能数显控温仪,具有PID自诊定、定时、测温温度修正、超温保护等功能,2、结构精密、操作方便、双组加热设计,适应不同加热需求,门上有观察窗,(可加装过安全检测的保护装置。)耐高温硅胶密条布。3、产品具有鼓风式风机功能,让内部温度稳定均匀分布于各部位,防止箱内受热不均引起的烘烤不均匀现象。强制热风循环确保工作室温度均匀度.4、全系列产品采用不锈钢内胆

2、拆卸BGA芯片根据客户要求,结合客户实际出发,我们给客户分析出如下问题, BGA芯片拆卸需要1000PCS,而我们最基本的返修台拆卸效率为3分钟每片,这样需求一台返修台的天效率为200PCS/,这样最少需求返修台5,才能满足产能.

3、  BGA芯片除锡:使用达泰丰除锡专用平台,DT-F120S,日产量2000PCS,利用达泰丰专业为客户定制的横槽式除锡专用平台。

4、 BGA芯片植球:根据客户需求, 产量不多, 我们选择专利号   79*79尺寸的植球台,此款产品我们适应日产量5K以下产能,一套专用植球治具

 

5BGA芯片熔球:植好球的产品我们需要对锡球进行熔化处理,使用芯片专用熔接台:dt-F120S平面款一台。

  

6BGA对位贴装:要达到此产量, 返修台需求的光学对位,精密度0.01MM,推荐DT-F630自动贴装型BGA返修台,产量为每小时150PCS,我们可以用此机专们给芯片贴装,为了达到产能,后面我们选择2

  

7BGA芯片焊接:使用返修台,对芯片进行重新焊接,根据现有产能, 我们按保守曲线评估,一台返修台日产量160PCS左右.

8、 其他需求的耗材有:锡球,锡膏助焊膏,高温布,高温海棉,洗板水,酒精等

 

结合以上信息我们对客户需求进行汇总:

全BGA芯片返修植球一条龙方案(月产量2万片以上)









工序

过程

需求产量

建议产品

产品图片

产品主要优势

数量

达标产量

1

烘烤

20000PCS/月

JD-101-3

1、智能数显控温仪,具有PID自诊定、定时、测温温度修正、超温保护等功能,2、结构精密、操作方便、双组加热设计,适应不同加热需求,门上有观察窗,(可加装过安全检测的保护装置。)耐高温硅胶密条布。3、产品具有鼓风式风机功能,让内部温度稳定均匀分布于各部位,防止箱内受热不均引起的烘烤不均匀现象。强制热风循环确保工作室温度均匀度.4、全系列产品采用不锈钢内胆

3

1000PCS/10小时

2

拆料,焊接

1600PCS/10小时

DT-F580

图片关键词 

温控精准,高效快速拆下芯片,每台日产量300PCS/10小时,同时可做为贴装机台使用

10

1000PCS/10小时

3

除锡

1600PCS/10小时

DT-F120S

图片关键词 

具备专用芯片卡槽,每台日产量达20000PCS

1

1000PCS/10小时

5

四植球


固定式手工植球治具

图片关键词 

手工植球工具,达泰丰专利产品, 日产量6000PCS以上

3

1000PCS/10小时

自动批量植球设备,日产量达40000PCS

芯片锡膏印刷机

图片关键词 

植球设备,达泰丰专利产品, 日产量40000PCS以上

1

1000PCS/天

芯片半自动植球机

图片关键词 

植球设备,达泰丰专利产品, 日产量40000PCS以上

1

1000PCS/10小时


芯片熔球设备

图片关键词 

1.2KW大功率温控,比同类产品功率大100%,温度补温效果更佳 ,适应大批量熔球需球,10000PCS/10小时

1

1000PCS/10小时


五焊接


DT-F630

图片关键词 

具备自动贴装功能,全过程看得见,确保精度,具备自动光学镜头,精确微调功能,确保高规格,大芯片焊接效果,贴装日产量120PCS/10小时

2

240PCS/10小时, 配合拆机专用580机台,可以实现日产量800以上!


六X光检测







另外需要常用的耗材配件为:锡球,助焊膏,高温海棉,高温胶纸,双面胶,洗板水,锡线和包装材料等耗材,具体价格另列出

综合以上方案,确保每天产量在800PCS以上,符合一个月2万以上的产能!本方案提供所有核心技术培训支持,如有问题欢迎致电13715211798!

 


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