一个十几年返修工程师教你如何选择BGA返修台

BGA焊接机（BGA返修台）是专门针对芯片的维修以及主板的重新焊接的一种设备。我们常用的设备里面就有BGA芯片返修这一部分，现在主要的返修设备有分三种。

第1种就是两温区的，一个上部热风，下部是红外的一种，这种返修台呢，只有两个温区，上部热风为主要温度，为了防止主板变形；另外一种是整体红外预热的，这种返修台已经很少在市面上出现了，主要是因为效果没达到，芯片焊接不可靠。

第2种就是我们经常见到的性价比非常高的一种返修设备，有三个温区，每一个温区独立控温，上部热风下部热风，还有一个整体的红外预热加热。这种返修台在市面上或者是在近20年以内都是很流行的一种设备，在个体维修或者是简单的工厂维修拆焊芯片当中是非常应用得广泛的。

还有一种设备就是说也是比三温区返修台比较好用一点，就是多了一个光学对位部分这种返修台呢，现在性价比还不算很高，但是说在有一定规模的工厂里面应用的很好很广泛。它主要的特点就是，除了三个温区以外，多了一个芯片跟主板对位功能，它主要的原理是根据镜头的上下影像重合去对位，然后对位好以后，重新自动贴装的精准度会非常的高，如果是机器精度非常好的话，可以达到±0.1毫米的样子。

现在市面上这么多返修台，什么样子的返修台就比较好呢？

主要我们要区别于它的控温精度，一般的情况下说有业务销售推销我们的返修台控温精度是±1度的，这个控温肯定是骗人的，因为温度的东西由电子元器件的感应，还有各方面的环境影响，它在多个条件下是不可能达到±1度的，一般情况下现有市面上的返修台当中都是±5度的样子。还有一种影响要素就是出厂时各厂家他们检验的一个方法方式问题，有些bga返修设备厂家他们是通过在风口的内部测温，所以说达到主板的温度可能会比较低，这样的话会导致我们设置温度曲线的时候，要求温度就很高，所以说为什么有些温度就说要设置到300多度，就是它出厂的时候是没给你调效到出厂标准的，这种返修台呢一般是比较古老、比较少人用的。

现在普遍比较好用的，就是厂家他们会把温度调得较好，什么叫调效呢？就是如上部的温度，我们的主板放了返修台卡位上面，跟测温点测出来的温度跟它实际测试的温度相差不会超过±5度，什么意思呢？主板感应到的温度跟机器输出显示的感应温度相差±5度已经很关键了，如果是说一个机器没达到这个精度的话，那这个BGA焊接那就可能会出现很多问题，这问题是什么呢？有可能就是焊不好导致空焊，导致短路等等之类，就是焊接不良的情况。所以我们在检验返修台的好坏时，不仅仅要去看它外观，还有看它内部的控温的精度情况，去判定这个返修台好不好用，它能不能达到我们要设定的一个温度曲线。

在现在的SMT返修回流当中，温度曲线的斜率是很关键的，它能不能达到这个斜率会引起很多问题，主要是有三点，第1个就是芯片变形或者主板变形；第2个就是斜率达不到引起锡求的空洞气泡等现象，这种情况是导致是空焊的主要问题；第3种问题就是：在同样的温度曲线下或者是同样的情形下焊的东西总是达不到理想的状态，焊不好或者说熔接不好，或者说焊接问题，用了一段时间就出问题。达泰丰现在的返修台，都是经过出厂实验过，而且在公司内部有客户提供的主板进行使用验证。

每一台的风量可在控制软件内调节统一，风量其实对返修效果影响是温度曲线或者是焊接的效果，因为风越大对焊接的效果或者说对主板对芯片的影响是非常大的，只要达不到风量或者是说风量太大会导致主板温度升温太快、斜率太快，导致短路、空焊、气泡、主板变形等等现象。还有BGA返修台，我们注重它的焊接的材料也有很大影响力，比如说无铅的是用哪一种品牌的锡球，哪一种助焊膏等，他们助焊剂是怎么样子的？还有一种就是说他的助焊剂有没有认证或检测，有没有环保认证之类的，这些都会影响到焊接空洞效果。所以说我们要达到很好的焊接效果，必须从各方面材料、使用设备及温度典线衡量，如果你有焊接方面不了解的地方，可以随时给我们的销售工程师电话，我们有十几年的焊接经验，必定能解决你的焊接难题。