公司介绍： 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术，集研发，生产，销售和服务于一体的生产研发型公司。承蒙广大客户的支持和全体员工的共同努力，在芯片拆装焊接、植球和返修技术方面，独立自主研发有多项高新知识产权专利的核心技术产品，达泰丰通过开拓创新，全面追求完美的自动化电子芯片返修工具及装备，品质工艺持续优化，凭借着执着的专业技术和优质的售后技术服务，创造更多的客户认可与支持。
公司荣誉：
中知知识产权管理体系通过GB/T29490-2013认证:认证范围如下：焊接温控器、BGA加热平台、BGA植球机、BGA返修台的研发、生产、销售，BGA植球返修服务的知识产权管理,证书号为:165IP196301ROS，
高新技术企业:证书号：SZ20171669
产品认证：CE ACT-201711228
注册商标：达泰丰、佶典、PSI、dataifeng等图形商标
发明专利：BGA返修台三温区专用控制软件， 软著登字第1880063号
智能型可编程温度控制软件【简称：温控软件】 , 软著登字第1681289号
BGA光学对位操作控制软件 软著登字第1882477号
BGA返修台监控报警系统 软著登字第1878178号
工业制冷自动化控温系统 软著登字第1878142号
工业制冷设备远程监控系统 软著登字第1878142号
BGA刮锡系统 软著登字第4367993号
BGA植球系统 软著登字第4367993号
BGA植球工具外观专利 专利号ZL2019 3 0250280.5
实用新型：基于选择性波峰焊接的自动焊接机和焊接方法：专利号：ZL.2017.1.0406364.3
公司目标:
通过自主开拓创新，追求卓越品质,不断完善产品，以专业技术和优质的售后服务，赢取更多客户的认可与支持!专业成就未来,品质铸造辉煌!
达泰丰科技有限公司的硬件优势：完整的高端SMT生产3线（全自动贴装精装01005工件）、BGA返修加工生产线２条，植球自动化生产线一条，100千伏X光检测机一台，真空自动包装机一套,自动编带机一套,激光打标设备一套,工作经验有5年以上的研发技术人员10名,具有完整的自动化流水作业工艺，印锡植球工艺同行中保持前列技术水平，多项返修工具的软硬件技术专利， 产品独家配方，植球，返修产品工具持续优化改进中！欢迎您的光临与选择！