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      达泰丰公司介绍深圳市达泰丰科技有限公司成立于2013年,专注于解决SMT制造中芯片重工、植球、返修技术;达泰丰以芯片加工和芯片加工设备研发与服务于一体的公司。从成立起一直坚持以研发为主对芯片加工项目深度开发与研究,在芯片拆装、焊接、植球和返修技术方面收获多项高新知识产权专利和自动化设备产品成果,达泰丰通过自主开拓创新,以追求高品质高产能的芯片加工技术和生产装备为己任、充分利用为客户服务解决问题积累的经验与方法,研发出更人性成本更低的BGA芯片加工技术和工艺工具设备产品,达泰丰是专注为客户处理BGA芯片加工的服务型研发公司。

      公司荣誉:

  2017年深圳高新企业   国家2021高新企业 2013年专利技术解决应用于植球   2015 研发细小芯片植球   2015年研发小型化BGA返修台   2016年开发批量手工植球治具,突破产量问题   取得8项软件专利技术,1项发明专利,4项产品外观专利,还有多项实用新型专利下证中。 2018年开发半自动植球设备,解决了行业内机台不稳定的问题 2019研发光学系统,应用于返修台行业 2020年植球产品进入进一步改进,研发成功产量高成品稳定的机器

达泰丰的核心竟争力

我们成立以来,一直以BGA芯片加工焊接处理为主发展方向,初期以BGA植球加工,BGA返修为手段,状大自身实力,由原来的几人公司,发展到60多人的技术人员

经营理念:BGA返修、植球技术为主方向、生存之本,专业研发BGA自动化设备。

我们的优势

优势1:我们有独立的BGA芯片加工生产基地,所有销售的产品都有足够的实操经验与改良方案。

优势2:我们是返修台行业拥有自主生产线的企业(我们对技术精益求精,自主生产控制系统,自主开发软件,有多项国家证书!)

优势3:我们所生产和销售的产品客户满意,同行使用。

优势4:达泰丰科技有限公司的研发技术优势:完整的高端SMT生产线(全自动精装01005工件),自动化芯片加工生产线作业,印锡植球工艺品质于同行中保持前列技术水平。

植球技术设备优势:

1、我们是国内第一家采用“物料”Z轴电动精密升降平台,减少因传送导致的精确度问题,减少传统的气动或钢网升降的方式的精度不够问题

2、采用简化的机械结构步骤,减少工序复杂性与效率性,从而提高产量与良品率。

3、所有步骤以解决产量为目标,突出人机最佳产能的优化,达到最优产品的目的。


公司目标:

1、完善植球自动化设备,开发自动除锡机、自动检测机,自动摆料机。

■2、结合以上第一条,创造一站式BGA植球自动生产线。

3、BGA返修设备实现全自动化生产突破,开发全自动芯片返修,全自动芯片除锡,全自动芯片焊接一条龙的设备(生产线)。

■4、以批量全自动BGA芯片返修设备为目标:技术上、革命性突破创新,开创行业上第三代全自动化返修设备。


■通过自主开拓创新,追求卓越品质,完善自动化产品线,以态度决定一切!细节决定成败!专业技术和优质的售后服务,赢取客户认可!

专业成就未来,品质铸造辉煌!



使命必达!稳如泰山!丰功茂德!